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          首页  关于纬亚制程能力

          制程能力

          层数&板材等

          类型加工能力说明

          • 高层数 16 批量加工能力1-12层,样品加工能力1-16层
          • 表面处理 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HAL
          • 板厚范围 0.4-3.5mm 常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm;大批量厚板厚可加工到3.5
          • 板厚公差 
            T≥1.0mm
             ±10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
          • 板厚公差 
            T<1.0mm
             ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
          • 板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料、高TG

          钻孔

          类型加工能力说明

          • 小半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,小孔径不得小于0.5mm
          • 小孔径 
            机械
             0.2mm 条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm
          • 小槽孔孔径 
            机械
             0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
          • 小孔径 
            镭射钻
             0.1mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
          • 小孔距 
            机械
             ≥0.2mm 机械钻孔小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm
          • 邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,小孔票孔排列数需≥3个
          • 塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
          • 过孔单边焊环 4mil Via小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

          工艺

          类型加工能力说明

          • 抗剥强度 ≥2.0N/cm 
          • 阻燃性 94V-0 
          • 阻抗类型 单端,差分
            共面(单端,差分) 
            单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧
          • 特殊工艺 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

          图形线路

          类型加工能力说明

          • 小线宽线距 ≥3/3mil 
            (0.076mm)
             4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz),8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距
          • 小网络线宽线距 ≥6mil/8mil 
            (0.15/0.20mm)
             6/8mil(成品铜厚1oz),8/10mil(成品铜厚2oz),10/12mil(成品铜厚3oz)
          • 小的蚀刻字体字宽 ≥8mil 
            (0.20mm)
             8mil(成品铜厚1oz),10mil(成品铜厚2oz),12mil(成品铜厚3oz)
          • 小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil 
            (0.15mm)
             比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
          • 成品外层铜厚 35-140 μm 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
          • 成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
          • 走线与外形间距 ≥10mil 
            (0.25mm)
             锣板出货,走线与板子外形线的距离需大于0.25mm;V割拼板出货,走线与V割中心线距离需大于0.35mm;特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜。

          字符

          类型加工能力说明

          • 小字符宽 ≥0.6mm 字符小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
          • 小字符高 ≥0.8mm 字符小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
          • 小字符线宽 ≥5mil 字符小的线宽,如果小于5mil,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
          • 贴片字符框距离阻焊间距 ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良
          • 字符宽高比 1:6 合适的宽高比例,更利于生产

          阻焊

          类型加工能力说明

          • 阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
          • 阻焊桥 绿色油 ≥0.1mm 
            杂色油 ≥0.12mm 
            黑白油 ≥0.15mm 
            制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

          外形

          类型加工能力说明

          • 小槽刀 0.60mm 板内小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
          • 大尺寸 550mm x 560mm 华强PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内,特殊情况请联系客服
          • V-CUT 走向长度 ≥ 55mm 
            走向宽度 ≤ 380mm 
            1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 
            2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

          拼版

          类型加工能力说明

          • 无间隙 0mm间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0
          • 有间隙 > 1.6mm 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm,否则锣边时比较困难
          • 半孔板拼版规则 1. 一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接 
            2. 三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
          • 多款合拼出货 多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接

           

          设计软件

           

          软件名称——说明

          • Pads软件 Hatch方式铺铜 
            小填充焊盘 
            工厂采用的是还原铺铜 
            小自定义焊盘填充的小D码不能小于0.0254mm
          • Protel 99se 特殊D码 
            板外物体 
            资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 
            在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
          • Altium Designer 版本问题 
            字体问题 
            请注明使用的软件版本号 
            特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
          • Protel/dxp 
            软件中开窗层 
            Solder层 请不要误放到paste层,华强PCB对paste层是不做处理的
          版权所有:昆山纬亚电子科技有限公司      技术支持:李麟
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