1. <dd id="9ailp"><cite id="9ailp"></cite></dd>
      2. <option id="9ailp"><nobr id="9ailp"><code id="9ailp"></code></nobr></option>
      3. <optgroup id="9ailp"></optgroup>
        <var id="9ailp"><u id="9ailp"></u></var>

        1. <nobr id="9ailp"><nobr id="9ailp"></nobr></nobr>
          上海 江苏 浙江 安徽 PCB培训 PCB行业平台 邮箱登陆 联系我们
          纬亚联系电话:0512-57933566
          BGA焊接及植球维修服务

          解决方案

          联系我们

          昆山纬亚PCB生产基地联系方式
          昆山纬亚电子科技有限公司

          公司地址:昆山市千灯镇善浦西路26号
          公司电话Tel:0512-50139595
          电子邮件Email: steven@pcbvia.com

          首页  解决方案BGA焊接及植球维修

          BGA焊接及植球维修

          发布时间:2014-09-19 03:06:50 分类:解决方案

            经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用,但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏,因此必须进行植球处理后才能使用。根据植球的工具和材料的不同,其植球的方法也有所不同,不管采用什么方法,其工艺过程是相同的,具体步骤如下:

            1.

          去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗

            (1)用烙铁将BGA底部焊盘残留的焊锡清理干净平整,可采用拆焊编织带和扁铲形

          烙铁头进行清理操作时注意不要损坏焊盘。   

           (2)

          用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净  

          2.在BGA底部焊盘上印刷助焊剂(或焊膏)    

          (1)一般情况采用采用高粘度的助焊剂,起到粘接和助焊作用,应保证印刷后助焊

          剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替,采用焊膏时焊膏的金属组分应与

          焊球的金属组分相匹配。  

          (2)印刷时采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印

          刷完毕必须检查印刷质量,如不合格,必须清洗后重新印刷。  

          3.选择焊球  

          选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA

          焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,与目前再流焊使用的材料是一致的,必须选择与

          BGA器件焊球材料相匹配焊球。  

          焊球尺寸的选择也很重要,如果使用高粘度助焊剂,应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球;如果使用焊膏,应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。  

          4.植球方法一(采用植球器)    

          (1)如果有植球器,选择—块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球

          直径大0.05-0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器,把多余的焊球从模

          板上滚到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。  

           (2)把置球器放置在BGA返修设备的工作台上,把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在BGA

          返修设备的吸嘴上(焊盘面向下)。   

           (3)按照13.2.5贴装BGA的方法进行对准,使BGA器件底部图像与置球器模板表面每个焊球图像完全重合。   

           (4)将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到置球器模板表面的焊球上,然后将BGA器件吸起来,此时焊球被粘到BGA器件底面。  

           (5)用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵。  

           (6)将BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修设备的工作台上。  

          5.置球方法二(没有置球器时可采用以下方法)    

          (1)把印好助剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上。  

          (2)准备—块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1mm;把模板四周用垫块架高,放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方,使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径,在显微镜下或在BGA返修设备上对准。  

          (3)将焊球均匀地撒在模板上,把多余的焊球用镊子从模板上拨(取)下来,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。  

          (4)移开模板(个别没有放置好的地方,可用镊子或用小吸嘴的吸笔补完整)。  

          6.再流焊接按照前述(参见13.2.6)方法进行再流焊接。焊接时BGA器件的焊球面向上,要把热风量调到小,以防把焊球吹移位,再流焊温度也要比焊接BGA时略低一些。经过再流焊处理后,焊球就固定在BGA器件上了。

           7.完成置球工艺后,应将BGA器件清洗干净,并尽快进行贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。

           

          浏览"BGA焊接及植球维修"的人还关注了

          版权所有:昆山纬亚电子科技有限公司      技术支持:李麟
          必赢平台 永春县| 合作市| 肃宁县| 许昌市| 湖北省| 扬州市| 广南县| 西华县| 娱乐| 周口市| 泾阳县| 女性| 兰西县| 绥棱县| 榆中县| 黎城县| 綦江县| 巩留县| 宝应县| 崇阳县| 阜南县| 鞍山市| 琼中| 高密市| 京山县| 嵊州市| 永靖县| 内乡县| 河北省| 昭觉县| 莫力| 女性| 清镇市| 太白县| 大方县| 延长县| 云浮市| 辰溪县| 湖南省| 沂水县| 柳江县| http://444 http://444 http://444 http://444 http://444 http://444