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          关于SMT贴片技术和传统通孔插装技术的区别

          发布时间:2017-06-13 08:04:12 分类:企业新闻

               smt工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,smt和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

               THT采用有引线元器件,在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接,元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法,由于元器件有引线,当电路密集到一定程度以后,就无法解决缩小体积的问题了。同时,引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
             所谓smt表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件贴片加工组装技术。
             smt和THT元器件安装焊接方式的区别:在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面;而在smt电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在smt印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多。这样,就能使电路板的装配密度极大提高。

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