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          为提高生产能力与柔性必须选择合适的SMT设备

          发布时间:2016-06-15 08:00:26 分类:行业新闻

           电子业的发展总是那么激动人心,10年前还是砖头大小的手提电话今天已经可以被做得比烟盒还小;而过去生产线上大量工人依次排列,忙碌不停的景 象也在渐渐远去。如果说集成电路的出现是电子工程技术的一次革命,那么,无锡smt(表面贴装技术)就是将这场革命推向高潮的大力量。正是smt技术的出现,才使得大规模、高密度、高精度和高质量的现代电子制造 理念能够得以实现。

            中正在成为全球电子产品制造中心。随着中加入WTO带来的出口制造业务增 长,如何选择和利用先进的smt贴装设备,降低生产成本并提高产品质量,是摆在制造商面前的问题。
           
            目前,各种智慧型和手持型产品正成为电子制造业的主要驱动力,市场对产品的小型 化提出了特别要求。制造商需要选 择能够帮助自已实现柔 性生产和降低整体成本的smt贴装机,来灵活高效地满足市场需求。
           
            不久前,本刊兄弟刊物<> 推出他们一年一度的smt贴装设备盘点,为OEM/CEM生产经理和采购经理带来了全面smt贴装设备和厂商信息。这次调查盘点比较和分析了12家设备供应商和超过80款设备的全面信息,这些信息对smt设备的选择与采购有引着极强的参考价值。
           
            针对中电子制造商的现状与需求,我们从各家设备制造 商的产品中选出较具代表性的产品进行了横向的比较,并提供了这些厂商 的基本信息。希望中的OEM/CEM能够借此机会更好地了解现代生产设备的发展情况,并根据自身的需求选择出适当的设备来提高生产效率和柔性。
           
            通过比较主流smt贴装设备的性能参数可以看到,同时适用于SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA等封装形式已经成为smt设备的基本性能要求,而异形元件、表面贴装连接器、倒装芯片和直接芯片的贴装功能也已经可以在大量的贴片机上看到。这主要是为满足当今电子制造业柔性生产的需要。
           
            smt设备制造商除了在设备的柔性上竞争以外,还针对不同尺寸PCB推出了各种适用型号的产品。
           
            目前,50*50mm以上的小尺寸PCB和510*460mm以下的大尺寸PCB比较较容易找到合适的smt设备,不过对于一此尺寸较特别的PCB,同样也可以找到合适的贴装设备。比如说,MIMOT公司的AdvantageIII贴装机大可以应用于1200*800mm的PCB;而Multitroniks的Fiexplacer16型贴装机,小可用于19*19mm的超小尺寸PCB。
           
            设备的性能和速度是制造商选择时的当然考虑,但设备的针对性、价格、口啤、维修记录和售后服务等也都是不可忽视的考虑。制造商在选择时,请全面考虑各项因素,寻找适合自已的smt设备。
           
            目前,为大陆电子制造商提供服务的主要smt设备提供商/代理商有日东电子设备公司、泰时自动系统(DIAS)有限公司、王氏建港(WKK)中有限公司、凯能自动化(KAL)设备公司、大意志(DAIICHI INDUSTRY)机械设备有限公司、深圳创新贴片机系统有限公司等。
           
            更多的信息,还可以通过参加际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON/Microelectronics)得到,2002年际电子生产设备暨微电子工业展将于4月9日在smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海光大会展中心举行。
           
            作者:焦学宁
           
            部分smt贴装设备制造商 信息(排名不分先后)
           
            厂商名
           
            主要设备
           
            联系方法
           
            网站
           
            Contact system
           
            3sx,3z,c7,c7d
           
            contactsales@snet.net
           
            www.contactsystems.com
           
            Europlacer
           
            Finesse,.progress6,vitesse
           
            TEL:060-0-46597946
           
            www.europlacer.com
           
            Fuji America Corp
           
            CP-643E/644E,CP-732ME,
           
            CP-742E,CP-742ME,CP-752,
           
            OP341MM,OP351MM,NP153E*L,NP251E*L
           
            TEL:001-847-9130162
           
            www.fujiamerica.com
           
            Juki Automation Systems
           
            KE2010/2020/2030/2040
           
            sales@jas-smt.com
           
            www.jas-smt.com
           
            MIMOT
           
            MIMOT Advantage Ⅰ/Ⅱ/Ⅲ
           
            TEL:001-714-7274600
           
            N/A
           
            Muititroniks
           
            Flexplacer,Flexplacer8/16,
           
            Intelliplacer5/8/10/13 /16
           
            TEL:001-908-5614200
           
            www.multitroniks.com
           
            MYDATA Automation lnc
           
            MY9/12/15/19
           
            sales@mydata.com
           
            www.mydata.com
           
            Panasonic Factory
           
            Automation Co
           
            CM88S-M,CM201-D,CM202-DM,,CM301-D,MSF,MPAV2B,MSR
           
            lpopo@panasonicfa.com
           
            www.panasonicfa.com
           
            Philips Electronic
           
            Manufacturing
           
            Technology
           
            ACM Micro,FCM,Emerald,
           
            Emerald-x,Emerald-xi,Sapphire,
           
            Topaz,Topaz-x,Topaz-xi
           
            leo.vandevall@philips.com
           
            www.emt.philips.com
           
            Quad System Corp
           
            APS-1,APS-1H,Meridian1010/1020/1030/1010p/1020p/1020QP/1030P/1050M,QSP-2,QSV-W,QSV-1
           
            sales@quad-sys.com
           
            www.quad-sys.com
           
            Siemens Electronics
           
            Assembly System
           
            F5HM,HS-50,S-25HM
           
            sales@eae.siemens. com
           
            www.siplace.com
           
            Universal Instruments
           
            GSM*Platform,GSM*sPlatform,
           
            GSM1platform,GSM2Platform,
           
            4796BHSP,4796L HSP,
           
            4796R HSP
           
            TEL:001-607-7795010
           
            www.uic.com
           
            部分smt贴装机参数比较(排名不分先后)
           
            厂商名
           
            代表设备
           
            可用封装形式
           
            大PCB尺寸
           
            小PCB尺寸
           
            大元件厚度
           
            小元件厚度
           
            快贴片速度
           
            Contact System
           
            C7d
           
            SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,倒装芯片,异形,直接芯片,表面贴装连接器
           
            500*410mm
           
            50*50mm
           
            6mm
           
            0.5mm
           
            0402-1206元件28,000cph
           
            Europlacer
           
            Vitesse
           
            SOIC,PLCC, TSOP,QFP,BGA,CSP,
           
            异形,直接芯片,表面贴装连接器,LED
           
            460*510mm
           
            50*50mm
           
            4.5mm
           
            0.5mm
           
            0402-1206元个20,000cph
           
            Fuji America
           
            corp
           
            CP-742ME
           
            SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,CSP,表面贴装连接器
           
            355*457mm
           
            50*80mm
           
            4mm
           
            0.5mm
           
            0201-1206元个53,941cph
           
            Juki Automation
           
            Systems
           
            KE2030
           
            SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,异形,表面贴装连接器,smt header pins
           
            510*460mm
           
            50*30mm
           
            4mm
           
            0.4mm
           
            0402-1206元个20,000cph
           
            MIMOT
           
            MIMOT Adv-antageⅢ
           
            SOIC,PLCC,TSOP,QFP,TAB,BGA,CSP,倒装芯片,异形,直接芯片,表面贴装连接器,0201
           
            1200*800mm
           
            50*50mm
           
            8mm
           
            0.5mm
           
            0402-1206元件15,000cph
           
            Multitroniks
           
            Flexplacer16
           
            SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,,倒装芯片,异形,直接芯片,表面贴接连接器,CSP
           
            457*457mm
           
            48*48mm
           
            10mm
           
            0.5mm
           
            0402-1206元件18,000cph
           
            MYDATA
           
            Automation Inc
           
            MY19
           
            SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,CSP,倒装芯片,异形,直接芯片,表面贴装连接器
           
            932*732mm
           
            19*19mm
           
            10mm
           
            0.5mm
           
            0402-1206元件21,000cph
           
            Panasonic
           
            Factory
           
            Automation Co
           
            MSR
           
            SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,CSP,倒装芯片,所有标准表面贴装器件
           
            510*460mm
           
            50*50mm
           
            4mm
           
            0.5mm
           
            0402-1206元件45,000cph
           
            Philips Electronic
           
            Manufacturing
           
            Technology
           
            FCM
           
            SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,CSP
           
            474*390mm
           
            50*50mm
           
            3mm
           
            0.4mm
           
            0402-1206元件96,000cph
           
            Quad System
           
            corp
           
            Meridian1010
           
            SOIC,PLCC,表面贴装连接器
           
            410*360mm
           
            50*50mm
           
            5mm
           
            0.4mm
           
            0402-1206元件28,000cph
           
            Siemens
           
            Electronics
           
            Assembly
           
            System
           
            S-25HM
           
            SOIC,PLCC,TSOP,QFP,TAB,BGA,CSP,倒装芯片,异形,直接芯片,表面贴装连接器,MELF,SOT,SOJ,电阻排,晶体,DPAK等
           
            508*460mm
           
            50*50mm
           
            4.5mm
           
            0.5mm
           
            N/A
           
            Universal
           
            Instruments
           
            4797
           
            SOIC,PLCC,TSOP,QFP,BGA,CSP,表面贴装连接器,MELF,SOT,开关等
           
            381*457mm
           
            50*50mm
           
            5mm
           
            0.5mm
           
            0402-1206
           
            元件448,0
           
            00 cph
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